Установка процессора в сокет 1151 zhitsoboy.ru

Установка процессора в сокет 1151

LGA 1151 (известен также как Socket H4) — разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.

Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов — 1151.

Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).

Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая — для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake — только на платах с LGA1151 второй ревизии.

Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).

Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.

Особенности процессоров сокета LGA1151

Процессоры Skylake

• техпроцесс изготовления — 14 nm;

• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;

• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;

• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);

• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NVIDIA GeForce GT 440;

• количество вычислительных ядер — 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);

• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);

• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;

• TDP процессоров — до 91 W.

Процессоры Kaby Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления — 14nm+;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;

• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);

• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NVIDIA GeForce 9600 GT или Radeon HD 5670;

• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);

• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.

Процессоры Coffee Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;

• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;

• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;

• тактовая частота процессоров — до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;

• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;

• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);

• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.

Характеристики чипсетов для сокета LGA1151

Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые «фирменные» технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:

Intel Optane — энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;

VT-d (Virtualization for directed I/O) — поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность «проброса» в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать «напрямую» со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.

Intel Rapid Storage — технология, которая в случае использования в системе нескольких жестких дисков, ускоряет доступ к данным и обеспечивает дополнительную защиту от потери данных. Используется вместе с Intel Smart Response.

Intel Smart Response — технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;

Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;

Intel Standart Manageability – «урезанная» версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;

Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) — разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;

Intel HD Audio (High Definition Audio) — стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;

Читать еще:  Установка принтера самсунг scx 4200

Intel Smart Sound — встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.

Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236

Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.

Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.

C232 и C236 рассчитаны на серверы и рабочие станции на базе процессоров Xeon.

МОДЫ Grand Theft Auto V

Крупнейший сборник модов для Grand Theft Auto V и GTA San Andreas

Процессор socket lga 1151

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов серий Intel 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA1150/1151/1155/1156 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов [1]

Содержание

Применение и технологии [ править | править код ]

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал) [2] . Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с) [3] .Крепление для системы охлаждения (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм) совместимо с сокетами LGA1155, LGA1150 [3] ,

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI/HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Чипсеты Intel серии 100 [ править | править код ]

Чипсеты серии 100 (H110, H170, B150, Q150, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года [4] [5] .

* несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK [6] . Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии [7]

Чипсеты Intel серии 200 [ править | править код ]

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года [8] .

Чипсеты Intel серии 300 [ править | править код ]

Первый чипсет новой серии 300 (Z370) был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390 [16] и B365. Данная серия предназначена для работы с процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS).

Более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake официально не работают в материнских платах с чипсетом 300-й серии [17] [18] .

Чипсеты Intel серии c230 [ править | править код ]

Для четырехъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5(Skylake) и Xeon E3 v6(Kaby Lake) производились материнские платы с C232 и C236(в серверном сегменте с236 в основном для материнских плат на LGA2011,r сокете) наборами логики.

Не смотря на то что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК [19] [20]

Совместимость [ править | править код ]

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L [2] [21] [22] [23] .

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» [24] и утечек информации [25] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема [26] без изменения модели самого разъема) [27] . Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат (например, встречаются технически некорректные «1151 rev 2», «1151-2» «1151 (300)» или «1151 Coffee Lake») [28] .

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16. [29] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме [30] . При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. [31] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон. [32]

Всем доброго времени суток. В этой статье Вы найдёте: полный список процессоров на сокете 1151 и 1151v2, основные характеристики процессоров 1151, актуальные цены на них. В колонке ядер в скобках обозначено количество потоков или логических ядра (если не указано, то значит число логических ядер равно физическим). В скобках в тактовой частоте указана частота в режиме турбо-буста. В столбце «графика» в скобках указана максимальная динамическая частота графического процессора.

Код: 410638; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 2Мб, частота 2.9 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 384750; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 3Мб, частота 3.3 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 320794; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 2, L3 кэш 3Мб, частота 3.5 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 410644; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.6 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 410650; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.9 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Читать еще:  Программа установки не соответствуют требованиям пожалуйста переустановите

Код: 428298; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.9 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 351967; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 3Мб, частота 3.7 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 320797; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 4Мб, частота 3.8 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, ЕСС, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 1088249; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 4Мб, частота 4.2 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, множитель не заблокирован, контроллер PCI Express 3.0, графическое.

Код: 410651; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 2, потоков — 4, L3 кэш 4Мб, частота 4 ГГц, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое ядро Intel HD Graphics.

Код: 414129; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 4, потоков — 4, L3 кэш 6Мб, частота 3 ГГц и 3.5 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое.

Код: 475877; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 4, потоков — 4, L3 кэш 6Мб, частота 3.4 ГГц и 3.8 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое.

Код: 360983; сокет LGA 1151, ядро Skylake, ядер — 4, потоков — 4, L3 кэш 6Мб, частота 3.2 ГГц и 3.6 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое.

Код: 431433; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 4, потоков — 4, L3 кэш 6Мб, частота 3 ГГц и 3.5 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое.

Код: 460907; сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер — 4, потоков — 8, L3 кэш 8Мб, частота 3.6 ГГц и 4.2 ГГц в режиме Turbo, техпроцесс 14нм, поддержка памяти DDR4/ DDR3L до 64 ГБ, каналов памяти — 2, контроллер PCI Express 3.0, графическое.

Интернет-магазин «СИТИЛИНК» предлагает процессоры на Intel LGA 1151. Мы осуществляем доставку по Москве, Санкт-Петербургу, Казани, Нижнему Новгороду, Красноярску, Перми, Екатеринбургу, Уфе, Краснодару, Новосибирску, Ростову-на-Дону, Челябинску, Самаре и другим городам России. Купить процессоры Intel c сокетом LGA 1151 в интернет-магазине «СИТИЛИНК» по низким ценам можно в режиме онлайн.

Socket LGA 1151: какие процессоры подходят

Socket LGA 1151 – это актуальный сокет для установки процессоров Intel. Именно на Socket 1151 устанавливаются все последние процессоры Intel потребительского класса. В данной статье вы сможете узнать какие процессоры подходят на Socket LGA 1151 и что нужно сделать чтобы не ошибиться при покупке процессора.

Короткий обзор Socket LGA 1151

Socket LGA 1151 (также известный как Socket H4) – это сокет для настольных процессоров Intel с архитектурами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Данный сокет был представлен в 2015 году вместе с процессорами Skylake и заменил собой ранее используемый сокет 1150. В дальнейшем для сокета 1151 были выпущенны процессоры Kaby Lake и Coffee Lake, а также новые наборы системной логики.

  • Skylake – это шестое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», которой придерживается компания Intel, данная архитектура получила значительные изменения и улучшения, но без перехода на новый техпроцесс. Как и архитектура Broadwell, архитектура Skylake использует 14 нанометровый техпроцесс. Первые чипы Skylake появились в продаже в августе 2015 года. Основными особенностями архитектуры Skylake стали: поддержка Thunderbolt 3.0, поддержка 512-битных векторных инструкций AVX 3.2, поддержка SATA Express, новая шина DMI 3.0, встроенный процессор обработки изображений.
  • Kaby Lake – это седьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», Kaby Lake – является улучшенной версией архитектуры Skylake на том же 14-нм техпроцессе. Первые процессоры этого поколения появились в продаже в начале 2017 года. Основными особенностями архитектуры Kaby Lake стали: поддержка USB 3.1, поддержка памяти Intel Optane, поддержка форматов кодирования видео HEVC (H.265) и VP9, поддержка технологии HDCP 2.2, официальная совместимость только с Microsoft Windows 10.
  • Coffee Lake — это восьмое и девятое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», архитектура Coffee Lake является улучшенной версией Kaby Lake с тем же 14-нм техпроцессом. Первые процессоры этого поколения начали продаваться 5 октября 2017 года. Основными особенностями архитектуры Coffee Lake стали: увеличенное количество ядер, технология Turbo Boost 2.0, поддержка USB 3.1 второго поколения со скоростью до 10 Гбит/с, поддержка Intel Wireless-AC, поддержка нового поколения Intel Optane.

Выход процессоров Coffee Lake условно разделил сокет 1151 на две отдельные версии, которые иногда называют v1 и v2. Это не официальные названия, которые используются пользователями и интернет-магазинами.

Дело в том, что с выходом процессоров на архитектуре Coffee Lake (8 и 9 поколение Intel Core) сокет был переработан для поддержки чипов с большим количеством ядер. В процессе этой переработки были добавлены новые линии питания и линии заземления, а также был перемещен вывод обнаружения процессора. Данные изменения нарушили совместимость с более ранними процессорами и материнскими платами. В результате процессоры с архитектурой Coffee Lake не поддерживаются старыми материнскими платами на основе чипсетов 100-й и 200-й серии. Также нельзя установить старые процессоры Skylake и Kaby Lake в новые платы с чипсетами 300-й серии.

Таким образом образовалось две абсолютно не совместимые версии сокета 1151:

  • Версия v1 это материнские платы с чипсетами 100-й и 200-й серии (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170, B250, Q250, H270 и Z270). Для сокета 1151 v1 подходят процессоры с архитектурой Skylake и Kaby Lake (6 и 7 поколение Intel Core).
  • Версия v2 это материнские платы с чипсетами 300-й серии (H310, B360, H370, Q370, Z370 и Z390). Для сокета 1151 v2 подходят процессоры с архитектурой Coffee Lake (8 и 9 поколение Intel Core).

Для того чтобы не ошибиться с выбором процессора или материнской платы, лучше всего свериться со списком поддерживаемых процессоров на странице материнской платы на официальном сайте ее производителя.

Как проверить совместимость для Socket LGA 1151

Для того чтобы проверить совместимость процессора и материнской платы с сокетом 1151 вам нужно знать производителя вашей платы и точное название ее модели. Эту информацию можно получить в программе CPU-Z на вкладке «Mainboard». Например, на скриншоте внизу указано, что производитель платы — «Gigabyte», а модель — «Z370 Aourus Gaming 7».

Дальше нужно ввести название производителя и модели материнской платы в поисковик и перейти на официальный сайт производителя.

После этого нужно изучить информацию на сайте производителя материнской платы. Там должен быть список поддерживаемых процессоров. Обычно этот список можно найти в разделе «Поддержка» или «Support».

Процессоры из этого списка 100 процентов поддерживаются материнской платой и их можно смело покупать.

Читать еще:  Сот сети регистрация какие есть?

Процессоры для Socket LGA 1151 v1

Список процессоров Celeron для Socket 1151 v1. Обычно они поддерживаются материнскими платами с чипсетами 100-й и 200-й серии: H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170, B250, Q250, H270 и Z270.

Руководство по установке процессора в ПК

Центральный процессор — это мозг каждого компьютера. Если же выразиться более техническим языком, то центральный процессор — это крайне комплексная микросхема, выполняющая обработку машинного кода, берущая на себя задачу по выполнению всевозможных операций и управлением периферийными устройствами в системе. В общем, ЦП имеет крайне важную роль в каждом компьютере.

В данной статье мы подробно рассмотрим с вами процесс установки или замены ЦП на материнской плате. Поверьте, процесс довольно несложный, рассчитанный на пользователей, которые не имеют глубоких знаний в электронике или компьютерных технологиях. Если вы собираете новый компьютер или хотите заменить старый, морально устаревший ЦП в своем ПК — следуйте нижеуказанной информации и никаких проблем у вас не возникнет.

Руководство по установке ЦП в материнскую плату

Итак, для начала давайте зададим довольно очевидный вопрос, возникающий у многих пользователей, никогда не заменявших какие-то детали в своем ПК: имеет ли значение, какой ЦП я хочу поставить для процесса установки? Короткий ответ — нет. Немного более развернутый ответ — присутствуют кое-какие нюансы, но они касаются не самого процесса установки, а вашей материнской платы и такой вещи, как сокеты, которые мы затронем немного позже. Сам же процесс установки, т.е. помещение «камня» в материнскую плату — практически абсолютно идентичен для ЦП от всех производителей.

Сокеты и требования к теплоотводу

Давайте теперь поговорим о тех самых нюансах — сокетах. Итак, что же такое сокет? По-сути, сокет — это небольшое отверстие или же разъем в материнской плате компьютера, в который помещается(или же устанавливается) ЦП. Именно отличия в сокетах и будут определять, сможете ли вы установить в свою материнскую плату тот или иной ЦП, или нет.

На данный момент, существует просто невероятно огромное количество сокетов как для процессоров компании Intel, так и для AMD. Самыми новыми сокетами этих компаний, по крайней мере, на время написания статьи, являются AM4 и LGA1151v2. Каждый процессор будет подходить только для определенного сокета. Например, вы хотите собрать бюджетненькую сборку на поддержанном процессоре AMD FX 4300? Для этого вам понадобится материнская плата с сокетом AM3. Или, к примеру, вам захотелось собрать игровую машину на базе процессоре i5 7600k? Тут вам потребуется прикупить материнку с сокетом LGA1151.

В общем, вы уловили идею. Если вы хотите установить в свою материнскую плату определенный процессор, то обязательно убедитесь, что у вас присутствует нужный сокет. Однако, нужным сокетом все не ограничивается. Есть еще одна небольшая деталь, которую вам нужно учитывать при выборе и установке ЦП. Эта вещь представляет собой TDP — тепловыделение ЦП при тяжелой, но не максимальной нагрузке, с которым должна справиться его система охлаждения. Так что да, TDP в первую очередь предназначен именно для подбора системы охлаждения процессора. Помимо прочего, TDP ЦП также подскажет вам, пойдет ли он на вашей материнской плате или нет, т.е. сможет ли она с ним в полной мере справиться или нет.

Узнать поддерживаемое TDP материнской платы вы можете на коробке самой платы либо на официальном сайте производителя. Например, возьмем тот же процессор от Intel — i5 7600k. Его TDP соответствует 91 Ватт. В соответствии с этим требованием, вам нужно подобрать материнскую плату для этого процессора, которая может поддерживать такое или более высокое тепловыделение, например, на 125 Ватт. Возникает вполне логичный вопрос: что произойдет, если я установлю ЦП на 125 Ватт в материнку с поддержкой только 95 Ватт? Что же, вариантов несколько — и ни один из них удовлетворительным назвать нельзя: ЦП может не определиться BIOS/UEFI, работать на заниженных частотах либо работать, но крайне нестабильно.

Обращение с процессором

Давайте теперь затронем следующий крайне важный момент: обращение с процессором. Когда вы будете выполнять замену или установку нового «камня» для своей материнской платы, вы должны быть крайне осторожны с контактами микросхемы процессора по причине того, что их невероятно легко повредить. Брать камень лучше всего за края, а если вам потребуется куда-то положить — контактами вверх. Помимо прочего, не кладите ЦП на поверхность, способную выделять статическое электричество. В общем-то, это все, что вам требуется знать об обращении с процессорами для ПК. Давайте теперь перейдем к главной части материала — установка или замена процессора в материнской плате.

Установка процессора в материнскую плату

Итак, детально ознакомившись со всем изложенным в статье, давайте перейдем непосредственно к установке процессора в вашу материнскую плату. Положите свой системный блок, например, на стол, предварительно отключив от него все провода, а затем раскройте. Прежде чем устанавливать новый процессор, вам нужно вынуть из материнской платы старый процессор. Отключите для начала питание для куллера:

Отключив куллер, отсоедините его и радиатор от материнской платы, а затем очистите поверхность процессора от термопасты, если она там еще есть. Далее откройте защелку на сокете — если такая имеется — и выньте процессор. Далее следуйте нижеуказанной инструкции.

Если же купили новую материнскую плату, то просто положите ее перед собой и приготовьте новенький процессор. Ок, давайте рассмотрим установку на примере материнской платы с сокетом AM4 и процессором Ryzen 1200. Бюджетный вариант новенькой системы, что, впрочем, не так и важно в нашем случае. Вот как будет выглядеть сокет AM4 на материнской плате MSI B350M PRO-VD PLUS:

Теперь распаковываем процессор и внимательно осматриваем его на наличие следующего символа:

Как уже можно было догадаться, вам требуется поместить процессор в сокет, соотнеся между собой эти два треугольничка:

Однако, прежде чем вкладывать процессор в сокет, вы должны для начала открыть его, подняв рычажок зажима к верху(его видно на скриншоте). Открыв сокет, аккуратно положите процессор на сокет согласно двум треугольничкам. Вам не нужно ничего нажимать или пытаться шевелить процессор в сокете — он ляжет туда сразу же. Как только он окажется в сокете, опустите рычажок защелки и закройте ее. Установка процессора на этом будет завершена.

Однако, на этом ваши дела не закончены. Пора переходить к подключению питания для процессора, нанесению термопасты на его поверхность и установке куллера. Самое просто — питание процессора. Найдите у вашего блока питания четырехпиновый коннектор и подключите его в следующий разъем:

На скришоте указанно 8-пиновый разъем, но нашему процессору Ryzen 1200 требуется лишь 4-пиновик, так что берем и подключаем к разъему один 4-пиновик. Теперь вам потребуется нанести на процессор(либо радиатор куллера) очень тонкий слой термопасты. Если слой будет плотным или даже толстым, то она вылезет за границы процессора, когда вы положите сверху на него радиатор куллера, а этого допускать ни в кое случае нельзя. Частенько пользователи для нанесения термопасты используют пластиковые карты или плотные картонки.

Однако, вы можете не наносить термопасту, если она идет уже в комплекте с боксовым куллером или сторонним. В таком случае, просто аккуратно кладем куллер с радиатором поверх процессора и закрепляем его в соответствии с отверстиями в материнской плате. Все, что вам осталось — это подключить куллер процессора к питанию на плате. Как правило, выглядит этот разъем следующим образом:

Все, мы закончили. Разумеется, установка процессора может немножко отличаться в зависимости от сокета, но никакой кардинальной разницы вы определенно не заметите. Да, вот настолько все просто. Замена же других комплектующих в ПК, например, видеокарты или оперативной памяти занимает еще меньше времени и сил.

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector